كشفت شركة «هواوي»، خلال مشاركتها في فعاليات مؤتمر برلين التجاري IFA 2018 عن أحدث رقاقات الهواتف الذكية الجديدة المسماة كيرين HiSilicon Kirin 980، والتي ساعدت على جعل الشركة الصينية متفوقة على شركات «أبل» و«سامسونج» فيما يتعلق بإطلاق شريحة معالجة مصنعة وفق أكثر أنظمة التصنيع تطورا، ولديها ضعف قدرة المعالجة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي. وتزعم هواوي أن Kirin 980 يستهلك طاقة أقل بنسبة 33 % بالمقارنة مع معالج Snapdragon 845 من شركة كوالكوم، كما تتضمن رقاقة المعالجة شريحة معالجة الرسوميات Mali-G76 الأسرع بنسبة 46 % والأكثر كفاءة بنسبة 178 % بالمقارنة مع شريحة معالجة الرسوميات Mali-G72 الخاصة بمعالج Kirin 970.