خلال مشاركتها بفعاليات «جلفود 2013» في دبي

«تتراباك» تكشف النقاب عن أحدث التطورات في قطاع التغليف

تعتزم شركة «تتراباك» الشركة الرائدة عالمياً في مجال معالجة وتغليف المواد الغذائية السائلة، الكشف عن عددٍ من أبرز التحسينات التي تم إدخالها على مجموعة منتجاتها، وذلك أثناء مشاركتها بفعاليات «جلفود 2013»، معرض تقنيات المواد الغذائية الذي يقام بين 25و28 فبراير في مركز دبي التجاري العالمي.
وتحت شعار «معاً، اليوم وغداً»، ستستعرض «تتراباك» آخر التحديثات التي تم إدخالها على عبوةTetra Evero® Aseptic وTBA 19وآلاتTetraPak® A3/Speed للتعبئة، حيث ستتيح الخصائص الجديدة للعملاء المزيد من الخيارات لتساعد في مواكبة التغيرات المستمرة في متطلبات المستهلكين، بالتوازي مع تعزيز كفاءة عمليات التصنيع. وتعقيباً على مشاركة «تتراباك» في «جلفود 2013»، قال تشارلز براند، نائب الرئيس للتسويق وإدارة المنتجات لدى «تتراباك»: «تستعرض منصتنا الممتدة على مساحة850 مترا مربعا مجموعة من المنتجات والتقنيات الجديدة، إلى جانب عدد من أبرز منتجاتنا المعروفة وخدماتنا القائمة، وذلك بهدف تعريف عملائنا بالدعم الذي تقدمه لهم ‹تتراباك› في تحقيق طموحاتهم التنموية والربحية، عبر محفظتنا المتكاملة من حلول معالجة وتغليف المواد الغذائية التي تخضع للتطوير المستمر لتعزيز الكفاءة الإنتاجية، ومواكبة متطلبات المستهلك والتي تتمحور حول الفعالية التشغيلية وسهولة الاستخدام».
وبدوره قال فرانسيس جودنداي، نائب رئيس «تتراباك» بمنطقة الشرق الأوسط: «تعتبر مشاركتنا في جلفود فرصة مثالية لاستعراض إنجازات عملائنا الكرام، كما يشكل المعرض منصة نموذجية لتسليط الضوء على طيف واسع من أحدث الابتكارات التي قاموا بإطلاقها بنجاح مؤخراً. وبذلك، سيكون لنا حضور ملفت خلال فعاليات دورة العام الحالي من هذا الحدث الرائد، وذلك تعبيراً عن عمق التزامنا بعملائنا في مختلف أرجاء المنطقة». وتنقسم مشاركة «تتراباك» في «جلفود» إلى محورين رئيسيين، أولهما منصة العرض في الطابق الأرضي، التي تقع في الكونكورس 2، وثانيهما محطات التذوق والأغطية وغرف الندوات في منطقة الصالات في طابق الميزانين. وفي اليوم الثاني للحدث، سيتحدث تشارلز براند عن التحديات في بيئة الأعمال العالمية التي تشهد تزايداً ملحوظاً في الصعوبة والتعقيد، وسيلقي الضوء على أبرز التوجهات والابتكارات التي تسهم في صقل المستقبل. يذكر أن منصة العرض الخاصة ب»تتراباك» ستكون في طابق الكونكورس 2، المنصة رقم CC8-9.